扁桃体低温等离子部分切除是治疗扁桃体疾病的一种新手段，与传统的扁桃体切除术相比，术后无疼痛，可以迅速恢复正常饮食。尤其适用于惧怕手术疼痛的病人，可以在门诊进行。
传统的扁桃体切除术是将扁桃体被膜完整切除，术后伤口不缝合，待其自行愈合。术后伤口有一层伪膜形成，从周边向中心部，直至伤口完全愈合。扁桃体切除后，伤口下面的肌肉暴露在唾液中，因此在伤口愈合的过程中，病人感到咽部疼痛，时间为1-2周。而扁桃体低温等离子部分切除将扁桃体被膜留下，并在切除大部分扁桃体后在扁桃体被膜外留下一薄层扁桃体组织。这样，术后疼痛明显减少，病人更加迅速恢复正常饮食。
低温消融(Coblation,TRFC) 是一种外科能量装置，它不同于射频、激光和手术刀。它使用等离子切除组织，产生的热非常少。能以较低的温度（40-70度左右）来进行组织的切除，从而减轻组织的损伤。 |
